一、功能特点：

1. 高清光学对位系统，芯片贴装对位精准，返修成功有保证；

2. 三温区独立控温并可任意组合，解决各种芯片返修困难；

3. 精准的加热控制系统，加热时对主板上的其它器件完全无影响；

4. 加大尺寸红外温区对主板预热，返修后主板不变形；

5. 触屏操作，返修数据实时显示并自动分析，让你秒变技术大神；

6. 双灯无影照明，返修观察清清楚楚；

7. 上部头升降采用电机带动，贴装拆卸一键操作，简单方便；

8. 适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

二、产品参数

三、产品描述

1. 高清触摸屏人机界面，加热温度、时间、斜率、冷却、真空均在人机界面上完成设置，实时显示设定和实测温度曲线，并具有瞬间曲线分析功能，实时对曲线进行分析纠正；

2. 上下共三个温区独立加热，上下温区均可设置8段温度控制，三个温区采用独立的PID算法控制加热过程，保证不同温区同步达到焊接效果。加大预热温区，PCB预热均衡不变形；

3. 可存储9999组温度曲线，随时根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正，并且有中、英文界面可供选择，方便国内外客户无障碍使用；

4. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并对实测温度曲线精确分析和校对；

5. PCB板定位采用V字型槽，配置激光定位红点，引导PCB快速定位；灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能满足各种不同大小PCB板的定位；

6. 高清数字视像对位系统，具有分光、放大、缩小和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，实现精确对位，对位精度可达±0.01mm，确保了元器件的精确贴装；   

7. 上部加热和贴装一体化设计，采用电机控制升降，一键启动，方便快捷，贴装头配置高灵敏压力传感器，彻底避免在任何异常情况下压坏PCB或对机器自身造成损坏；

8. 拥有双重密码保护，防止程序和参数被任意修改或意外删除，具有优越的安全保护功能；

9. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

10. 上下热风停止加热后，冷却系统自动启动，大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板变形，待温度降至常温后冷却系统自动停止，保证机器不会在热升温后老化，有效延长设备使用寿命；

11. 内置真空泵，无需外接气源，在任何地方直接插上电源就可以使用，不受气源限制；

12. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；

13. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置，在温度失控情况下，电路能自动断电。

四、设备操作流程图