一、功能特点：

1. 自动取料，自动喂料，自动对位、自动贴装，自动拆卸、自动焊接，自动完成返修；

2. 卓越的定位系统，快速自动识别Mark点,实现BGA移除、贴装作业的精准定位；

3. 三温区独立控温并可任意组合，预热区可根据PCB板的大小调整加热面积；

4. 一体化设计的拆卸和除锡装置，轻松应对SMT/THT制程返修；

5. 可接入氮气加热保护PCBA，避免氧化发黄，流量及负压精准调节；

6. 侧位监控系统，实时观察除锡和焊接时的熔锡状态；

7. 具备双重超温保护及报警功能，避免温度异常损坏产品；

8. 管理与操作权限分离，预防人为任意修改参数设置；

9. 可对接MES/SAP系统；

10.适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

二、产品参数

三、产品描述

1. 采用Windows全电脑控制系统操作，多模式一键完成拆卸、贴装和焊接，真正实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊，让返修变得更轻松；

2. 上下共三个温区独立加热，上下温区均可设置8段温度控制，三个温区采用独立的PID算法控制加热过程，保证不同温区同步达到焊接效果,预热区可根据PCB板的大小调整加热面积；

3. 自动分析温度曲线并自动生成曲线分析报告，品质异常方便追溯；

4. 自动生成工作日志报表，海量存储，方便调取历史参数；可存储50000组温度曲线，随时根据不同BGA进行调用；

5. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.外置6个测温接口同时对加热区多点位检测，实现对加热温度的精确检测和校对；

6. 光学对位采用双视觉全自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图像处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装，重复贴装精度可达+/-0.01mm，可对尺寸5mm*5mm～120mm*120mm的芯片实现自动影像识别；

7. 上部加热装置和贴装头独立设计，采用松下伺服控制系统，实现全自动识别贴装器件和贴装高度，使芯片贴装精准、可靠，下部热风加热系统采用方形蜂窝式加热器，独特热流道，温度更精准；

8. 下部移动温区可设置，自动移动到指定位置，且可自动上下移动；

9. 贴装头配置高灵敏压力传感器，彻底避免在任何异常情况下压坏PCB或对机器自身造成损坏。

10. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

11. 上下热风停止加热后，冷却系统自动启动，大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板变形，待温度降至常温后冷却系统自动停止，保证机器不会在热升温后老化，有效延长设备使用寿命；

12. 标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量可调可控；

13. 配置侧位监控系统，实时观察除锡和焊接时的熔锡状态；

14. 自主研发的多功能防呆型操作系统，操作便捷，并可与MES/SAP连接；

15. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；

16. 配备大功率静音抽烟系统，在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能及时抽取排放；

17. 为保证温度的精准性，产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》；为保证光学对位的精准性，机器的对位系统经过了《X、Y重复贴装的制程能力分析》；

18. 运行过程中自动实时监测各加热器，超温自动断电保护，具有双重超温保护功能；

19. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置，在温度失控情况下，电路能自动断电；

20. 配置有安全光栅防护装置。

四、设备操作流程图