一、功能特点：

1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；

2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；

3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，返修大芯片效果更好；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定，环保节能，外形美观；

6.外接5个测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；

7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；

9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存；

10.超大预热温区，能满足550*650mm的超大主板返修。

11.适用于多种贴片器件返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

二、产品参数

三、产品描述：

1. 高清触摸屏人机界面，PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和

实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正，开机密码保护和曲线修改功能，实时显示多组曲线；

2. 高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控

制，保持温度偏差在±2 度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲

线的精确分析和校对；

3. 采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、

高效； PCB 板定位采用 V 字型槽，采用线性滑座，使 X、Y、Z 三轴皆可作精细微调或快速定

位、方便、准确，满足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；

4. 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用，防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形，

并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修；

5. 配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可 360 度任意旋转定位，易于安装和更换；

6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最

佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；

7. 上下温区均可设置 6 段温度控制，可以扩展成 8 段，可海量存储50000组温度曲线，随时可根据

不同的BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的 PID

算法控制加热过程；

8. 采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，

全方面的观测 BGA 芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；

9. 采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却，以防 PCB 板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现

智能自动化控制；

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备；

11. 上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升

温后老化；

12. 配有 BGA 自动喂料,接料系统,真正实现全自动化操作，使机器更加智能化及加快操作效率；

13. 经过 CE 认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

14. 配置沉入式烟雾净化系统，16层过滤，双吸头设计，过滤最少可达0.15微米，有效过滤率为99.99%（该项为选配）

15. 为保证温度的精准性，产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》；为保证光学对位的精准性，机 器的对位系统经过了《X、Y重复贴装的制程能力分析》。

四、设备操作流程图

五、图解重要功能：