一、功能特点

1. 高亮度LED灯无影照明，检查主板芯片不良一目了然；

2. 微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，焊接小芯片也不会吹跑偏；

3. 激光红点引导，放置主板一步到位；;

4. 外接USB接口，各种返修数据可导入电脑分析储存；

5. 配置真空吸笔，取放芯片更方便；；

6. 外置4个测温接口，温度检测更精准；

7. 触屏操作，内置智能返修程序，返修数据实时显示并自动分析，让你秒变技术大神；

8. 适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

二、产品参数

三、产品描述

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，加热温度、时间、斜率、冷却、真空均在人机界面上完成设置，实时显示设定和实测温度曲线，并具有瞬间曲线分析功能，实时对曲线进行分析纠正；

2. 上下共三个温区独立加热，上下温区均可设置8段温度控制，三个温区采用独立的PID算法控制加热过程，保证不同温区同步达到焊接效果。超大预热温区，PCB 预热均衡不变形；

3. 可存储9999组温度曲线，随时根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正，并且有中、英文界面可供选择，方便国内外客户无障碍使用；

4. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并对实测温度曲线精确分析和校对；

5. PCB板定位采用V字型槽，配置激光定位红点，引导PCB快速定位；灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能满足各种不同大小PCB板的定位；   

6. 拥有双重密码保护，防止程序和参数被任意修改或意外删除，具有优越的安全保护功能；

7. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

8. 上下热风停止加热后，冷却系统自动启动，大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板变形，待温度降至常温后冷却系统自动停止，保证机器不会在热升温后老化，有效延长设备使用寿命；

9. 内置真空泵，无需外接气源，在任何地方直接插上电源就可以使用，不受气源限制,外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

10. 有USB接口，方便下载当前曲线图到U盘中存储，以及可以插上鼠标使用，加长触控屏使用时间；

11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；

12. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置，在温度失控情况下，电路能自动断电。

四、外形结构及功能介绍