一、功能特点：

1. 超高清光学对位系统，芯片贴装对位精准，返修成功有保证；

2. 自动拆卸、自动焊接，自动喂料，自动收料，一键开启自动返修；

3. 三温区独立控温并可任意组合，解决各种芯片返修难题；

4. 标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量可调可控；

5. 进口红外波光管预热，覆盖微晶面板，升温快恒温稳定，返修后主板不变形；

6. 采用10寸工业大触屏操作，返修数据实时显示并自动分析，让你秒变技术大神；

7. 下部温区采用电动升降，轻松避开PCB底部元件，方便实用；

8. 下部温区与上部温区同步移动，配合激光红点引导，实现PCB快速定位；

9. 上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转；

10.贴装头内置高灵敏压力检测装置，保护PCB及元器件异常情况下不被压坏；

11.适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

二、产品参数

三、产品描述

1. 高清触摸屏人机界面，PLC控制，加热温度、时间、斜率、冷却、真空均在人机界面上完成设置，实时显示设定和实测温度曲线，并具有瞬间曲线分析功能，实时对曲线进行分析纠正；

2. 上下共三个温区独立加热，上下温区均可设置8段温度控制，三个温区采用独立的PID算法控制加热过程，保证不同温区同步达到焊接效果。下部温区采用电动升降，轻松避开PCB底部元件；

3. 可存储9999组温度曲线，随时根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正，并且有中、英文界面可供选择，方便国内外客户无障碍使用；

4. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.外置5个测温接口同时对加热区多点位检测，实现对加热温度的精确检测和校对；

5. PCB板定位采用V字型槽，下部温区与上部温区同步移动，配合激光红点引导，实现PCB快速定位。可移动万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘元件损伤及PCB变形，轻松固定任意形状PCB；

6. 进口高清工业CCD高精度数字视像系统，具有分光、放大、缩小和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，实现精确对位，对位精度可达±0.01mm，确保了元器件的精确贴装； 

7. 在对位过程中，可操控相机镜头前后左右自由移动，全方位观测BGA芯片的对位状况，保证对位的精确度，返修完成后也可对PCB全方位观察,防范和杜绝“观测死角”的问题产生；

8. 上部加热和贴装一体化设计，贴装加热自动完成，贴装头360度电动旋转，灵活方便；

9. 贴装头配置高灵敏压力传感器，彻底避免在任何异常情况下压坏PCB或对机器自身造成损坏。

10. 拥有双重密码保护，防止程序和参数被任意修改或意外删除，具有优越的安全保护功能，

11. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

12. 上下热风停止加热后，冷却系统自动启动，大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板变形，待温度降至常温后冷却系统自动停止，保证机器不会在热升温后老化，有效延长设备使用寿命；

13. 标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量可调可控；

14. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；

15. 配置智能自动喂料系统, 具有自动取料、自动喂料、自动收料和相机自动伸缩移动等功能；

16. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置，在温度失控情况下，电路能自动断电。

四、设备操作流程图